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Technical Article
碳化硅,從材料到模塊
碳化硅功率器件的制備,經(jīng)歷了從材料生長(襯底材料)—>材料外延—>半導體器件設計/流片/晶圓加工—>封裝(分立,模...
如何運用GaN才能做到最優(yōu)性價比
隨著科技的發(fā)展,人們生活水平的提高,人類生活對于能源電力的需求越來越大。從而對電源轉換效率、電源體積、電...
碳化硅在光伏中的應用
商業(yè)化的增強型氮化鎵驅動IC舉例
氮化鎵驅動 廠商 單管 / 半橋 上拉/下拉電流 VDD供電電壓 門極驅動電壓 上拉 / 下拉電阻 傳輸延時 ...
芯干線氮化鎵功率器件直接驅動
以下為芯干線氮化鎵功率器件直接驅動方案,供設計參考:
SiC對比Si材料優(yōu)勢 II
碳化硅是一種寬禁帶半導體,具備高熱導率,高擊穿場強和高電子報和漂移速率。其中寬禁帶和高熱導率的特性決定了...
碳化硅摻雜
硬開關中的DFN及TO220的氮化鎵器件
DFN封裝在開通過程中,電壓和電流的斜率明顯高于TO220封裝。因為DFN封裝有開爾文腳,有更小的共源極電感和回路...
碳化硅平面MOS簡化工藝流程
碳化硅MOS缺陷密度
近年來,碳化硅晶圓缺陷密度在不斷降低 殺手級的缺陷已經(jīng)基本消除,然而普通級的缺陷仍然制約器件的性能發(fā)揮,尤...
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Headquarters consultation hotline
025-51180705
Email:xinkansen@x-ipm.com
Add:Room 1403, 34th Headquarter Base Park, 70th Phoenix Road, Jiangning Development Zone, Nanjing
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