終測可以剔除在CP過程中未被發(fā)現(xiàn)的失效器件,以及在封裝過程中壞掉的器件。終測是在給客戶出貨前最后一次測試,以往硅器件只測試靜態(tài)特性,對于氮化鎵器件而言,動態(tài)特性也需要測試
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