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碳化硅:第三代化合物半導體大勢所趨
Release date:2023-03-04 Writer:芯干線科技 Category:Industry News Views:640次

近年來,碳化硅(SiC)被媒體炒作的非?;馃?,也確實有一些領先的應用案例,為了充分發(fā)揮碳化硅的諸多優(yōu)勢,還需要使用者靜下心來思考一些面對的難題,其中一個重要問題就是碳化硅器件的驅動。為此,我們采訪了多家碳化硅半導體頭部企業(yè)的技術管理和設計人員,請他們根據各自公司的碳化硅器件特點各抒己見,下面就與大家一一分享關于碳化硅器件驅動的精彩解答。

如何得到可靠穩(wěn)定的驅動?

Cree|Wolfspeed應用經理魏晨先生認為,傳統(tǒng)硅MOSFET的典型驅動電壓是12V,傳統(tǒng)硅IGBT的典型驅動電壓為15V;而像Wolfspeed廣泛應用的第二代SiC MOSFET的驅動電壓為20V。因此,許多客戶希望能夠降低SiC MOSFET的驅動電壓,與傳統(tǒng)硅器件類似最好。為了方便客戶使用,Wolfspeed第三代SiC MOSFET的典型驅動電壓從第二代的20V降低為15V,更容易實現驅動,同時也降低了驅動損耗。

他表示:“為了得到可靠穩(wěn)定的驅動,我們推薦使用基于隔離電源和隔離驅動芯片的方案。”他以門極電壓極限是+19V-8V的Wolfspeed第三代SiCMOSFET為例解釋道:“在典型橋式電路應用中,我們推薦客戶使用+15V/-3V的驅動電壓,把正負驅動電壓的精度做到+-5%。15V可以保證MOSFET有效開通,并相對最高極限電壓19V保留4V的電壓裕量。-3V的負壓可以有效避免由串擾引起的共通問題,同時-3V距離-8V的門極電壓極限保留5V裕量。”

對于高頻橋式電路應用,他說,為保證驅動的可靠,驅動芯片的CMTI需要大于100V/ns。推薦選用滿足系統(tǒng)隔離工作電壓的要求,并有足夠驅動能力、帶有米勒鉗位功能的驅動芯片。結合一個合理的PCB布局,米勒鉗位能夠幫助用戶降低共通風險,實現更高的系統(tǒng)可靠性,還能幫助用戶抑制門極負壓尖峰以滿足SiC MOSFET的門極電壓要求,非常適合SiC MOSFET的驅動。

他表示,像TI的UCC5350MC、ADI的ADuM4121等都是值得嘗試的分立SiC MOSFET驅動器。Wolfspeed與TI、ADI及SiLabs等主流驅動廠商也在不斷積極合作,為Wolfspeed的SiC MOSFET量身打造最合適的驅動產品。